9月18日音讯，盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装运用供给晶圆工艺解决方案的抢先供货商，推出「负压清洗渠道」以满意芯粒和其他3D先进封装结构铲除助焊剂的一起需求。

  铲除回流焊后运用的助焊剂，是先进封装工艺的一部分，盛美上海的 Ultra C v 负压清洗渠道可满意这一一起要求。设备的尺度不断缩小，传统的大气压下高水压对缝冲刷已不再适用。凭借开发一种能在真空条件下进行整理洗刷的产品，能改进外表亲水性，让液体可以在极度狭隘的空间内活动，从而在合理时间内完全铲除助焊剂残留。关于助焊剂浸渍程度十分高的产品，还能增加一种皂化剂，以到达完全清洗的意图。

  本次新产品由盛美上海与数家首要客户合作开发完结，工艺性能超卓，清洗后能做到无助焊剂残留。盛美上海宣告已收到我国一家大型制造商对本产品的收购订单，估计将于下一年第一季度完结交给。

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